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2023-03-13 发布于四川
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本实用新型公开了一种导热板，其包括金属基底、导热电绝缘层和电路图案层；该导热电绝缘层设置于该金属基底上，该导热电绝缘层在纵向的膨胀系数为50～100ppm/℃，包含高分子聚合物基材以及散布于该高分子聚合物基材中的非圆球形导热填料；该非圆球形导热填料的平均粒径为5～25μm，比表面积为1～8m2/g；该电路图案层设置于该导热电绝缘层上。本实用新型通过优化该导热电绝缘层的导热填料的形状、大小和比表面积，调整在纵向的膨胀系数，从而有效改善电子器件焊接于电路图案层的锡裂问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213547903 U (45)授权公告日 2021.06.25 (21)申请号 202021855153.1 (22)申请日 2020.08.31 (73)专利权人昆山聚达电子有限公司