改善生产品质的预热平台结构.pdfVIP

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2023-03-13 发布于四川
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本实用新型公开一种改善生产品质的预热平台结构，其设置于芯片倒装机的机架上并位于进料轨道的下方，包括有加热底座、升降机构以及预热平台；该加热底座可上下升降活动地设置，加热底座上设置有加热棒；该升降机构设置于机架上并带动加热底座上下升降活动；该预热平台与加热底座贴合并随加热底座上下升降活动，预热平台的表面凸设有多个凸台。通过利用升降机构带动加热底座上下升降活动，使得预热平台随加热底座上下升降活动，利用预热平台上的凸台可对进入键合工作加热台以前给基板加热，改善了未能达到理想键合温度的问题，有利于提高芯

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213519892 U (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202022979856.1 (22)申请日 2020.12.14 (73)专利权人东莞高伟光学电子有限公司