一种高速相机多主板散热连接结构.pdfVIP

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2023-03-13 发布于四川
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一种高速相机多主板散热连接结构.pdf

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本实用新型公开了一种高速相机多主板散热连接结构，包括第一预处理板、第二预处理板、主座、后处理板、CMOS板、前面板、侧板、上盖、后面板；所述主座两侧分别安装有所述侧板；所述主座前端安装有所述前面板，后端安装有所述后面板，上方安装有所述上盖；所述主座、前面板、上盖、后面板和两个所述侧板共同构成方型壳体结构；内部设置有所述第一预处理板、第二预处理板、CMOS板、后处理板；本实用新型优点在于，提出了一种结构简单的散热结构，实现分开散热，避免了全部通过主座散热不足的缺点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213517846 U (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202022845794.5 (22)申请日 2020.12.01 (73)专利权人苏州中科全象智能科技有限公司