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- 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片电路结构,包括电路板,电路板上侧固定连接壳体,电路板上侧固定连接芯片,芯片设置在壳体内,壳体内壁固定连接防尘板,防尘板将壳体分隔成上层的第一腔体与下层的第二腔体,第一腔体一侧设有安装槽,安装槽内固定连接风扇。本实用新型的优点在于:本实用新型所提供的一种芯片电路结构通过将电路板上的芯片设置在壳体内,使得芯片运行期间能够避免外界的灰尘落入芯片而使得芯片上积灰过多影响芯片11的正常运行;同时风扇能够加速散发芯片运行期间所产生的热量,使得芯片能够在一个有利的温度环境下运行。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213583762 U
(45)授权公告日 2021.06.29
(21)申请号 202021963324.2
(22)申请日 2020.09.10
(73)专利权人 永勤实业(河源)有限公司
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