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一种底喷式PCB制板镀铜设备.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种底喷式PCB制板镀铜设备.pdf

    本实用新型涉及电镀设备技术领域，公开了一种底喷式PCB制板镀铜设备，包括电镀铜缸单元和固定安装在电镀铜缸单元底部的电镀药水底喷单元，将设置有药水喷嘴的连接管体与三通管连接，且三通管与加压泵体的出水端连接，当进行使用时，加压泵体的抽水端从缸体内抽出电镀药水加压后从药水喷嘴喷出，电镀药水从缸体的底部向上喷带动电镀药水流动，且不会带入空气杜绝了镀铜针孔的形成，缸体底部电镀药水的底部加压，与缸体药水上面液位部分形成压力差，增大流动性，提升了缸体药水底部铜离子的交换。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218596541 U (45)授权公告日 2023.03.10 (21)申请号 202222240035.5 (22)申请日 2022.08.25 (73)专利权人 开平依利安达电子有限公司 地址

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