原创力文档- 1
- 0
- 约5.34千字
- 约 6页
- 2023-03-14 发布于四川
- 举报
本实用新型技术方案公开了一种超大功率器件铜基带焊接结构，包括金属基岛层，及通过焊料与金属基岛层连接的功率芯片，金属基岛层一侧设有外管脚，功率芯片的源极和漏极通过铜基带与外管脚连接，铜基带与功率芯片及外管脚接触位置均设有凸点，金属基岛层、外管脚、焊料、功率芯片及铜基带通过环氧树脂包覆于塑封体内部。本实用新型技术方案解决了现有技术中的铜线或铝线焊接无法满足大功率，大电流，高散热需求的问题。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218602422 U
(45)授权公告日 2023.03.10
(21)申请号 202221971570.1
(22)申请日 2022.07.28
(73)专利权人 深圳市金誉半导体股份有限公司
地址
文档评论（0）