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一种光电一体化LED灯珠封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种光电一体化LED灯珠封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种光电一体化LED灯珠封装结构，包括基板，所述基板的第一面和相对于所述第一面的第二面上均设有导电层，所述第一面上的所述导电层与所述第二面上的所述导电层电连接；所述第一面上的所述导电层电连接控制芯片的电极；所述第二面上的所述导电层电连接LED发光芯片；两个绝缘罩，两个所述绝缘罩分别罩设在所述第一面上和所述第二面上，罩设在所述第一面上的所述绝缘罩外侧面固定有金属层，所述金属层与所述第一面上的所述导电层电连接。本实用新型将控制芯片和发光芯片分别封装，利用多个导电材料将二者电连接，结构

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213583783 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022040376.9 (22)申请日 2020.09.17 (73)专利权人 深

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