芯片测试治具.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片测试治具,包括壳体,所述壳体的内腔设置有底板,所述底板的顶部固定安装有治具本体,所述壳体的顶部铰接有盖门,所述盖门的顶部固定安装有矩形箱,所述矩形箱的内腔固定安装有横板,所述横板顶部的右侧固定安装有风机。本实用新型通过壳体、底板、治具本体、盖门、矩形箱、横板、风机、电热箱、加热丝、输气管、除湿箱、L形管、竖管和风扇的设置,使芯片测试治具,达到了除湿的目的,同时解决了现有的芯片测试治具没有对其除水分的装置,芯片测试治具由许多精密零件构成,放置太久容易因为潮湿而发生损坏,一旦

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213578641 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022195741.3 (22)申请日 2020.09.30 (73)专利权人 苏州市大华精密机械有限公司

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