芯片封装结构.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.27万字
约 13页
2023-03-14 发布于四川
举报
版权申诉

芯片封装结构.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：衬底晶圆，其具有相对设置的第一表面和第二表面；硅通孔结构，其形成于所述衬底晶圆中且一端暴露于所述衬底晶圆的第一表面；焊垫结构，其形成于所述衬底晶圆的第一表面并连接所述硅通孔结构；修整槽，其形成于所述衬底晶圆的第一表面且位于所述衬底晶圆的边缘区域。本实用新型通过在待减薄的衬底晶圆中引入修整槽，减少了减薄产生的应力，降低了晶圆破裂的风险；在减薄等工艺过程中通过引入临时键合的衬底还有效防止了晶圆异常翘曲，提升了制程可靠性；多层芯片结构还有效减少了封装尺寸，提升了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213546309 U (45)授权公告日 2021.06.25 (21)申请号 202022971251.8 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020