1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种贴片集成电路的拆卸工具.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约6.7千字
  • 约 7页
  • 2023-03-14 发布于四川
  • 举报

一种贴片集成电路的拆卸工具.pdf

    本实用新型公开了一种贴片集成电路的拆卸工具，包括固定基座，所述固定基座的一端固定连接有液压架，且液压架的顶端连接有机仓，所述机仓的底端外壁固定连接有固定座，且固定座的内壁设有两组滑轨，其中一组滑轨的内壁设有锡焊笔，且另一个滑轨位于两侧的锡焊笔之间，滑轨的内壁滑动连接诶有喷锡焊膏架体，所述机仓的顶部外壁固定有锡焊膏罐，且锡焊膏罐的外壁连接有液泵。本实用新型为全自动拆卸工具，无需人工进行引脚逐一去除，利用焊锡膏和锡焊笔对引脚位置进行热熔，然后利用端部分离翘板将集成电路上元件和板体之间分离，效率高，减

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213560410 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022443024.8 (22)申请日 2020.10.29 (73)专利权人 湖北工业大学 地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >