原创力文档- 3
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- 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种低功耗半导体元件，具体涉及半导体元件领域，包括盒体和芯片，所述芯片设在盒体内部，所述芯片外侧壁固定设有多个引脚，多个引脚在芯片外侧壁表面均匀分布，所述盒体外侧壁表面开设有多个插孔，所述引脚贯穿插孔并延伸至插孔外部，所述盒体顶部活动设有盖板，所述盒体顶部表面开设有多个卡槽，所述卡槽内设有卡块。本实用新型通过在盒体和盖板外侧面都设置有连接杆和保护膜，再将引脚和外界装置连接好后，盖板和盒体上的保护膜可以在引脚的顶部和底部形成保护，与现有技术相比，保护膜可以避免引脚受到外界物体的碰撞
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213546305 U
(45)授权公告日 2021.06.25
(21)申请号 202120048109.8
(22)申请日 2021.01.08
(73)专利权人 陈怡
地址 510
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