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- 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型涉及一种装有芯片的配网工程预制件，包括预制件主体和芯片，预制件主体设置有安装槽和位于安装槽正下方并与安装槽连通的限位槽，限位槽的宽度大于安装槽的宽度，芯片安装于金属外壳内；金属外壳包括壳体和盖合壳体的顶盖，芯片安装于顶盖的内侧，壳体的底板设置有凹槽，凹槽内设置限位块和弹性件，弹性件用于连接限位块和凹槽，并推动限位块伸出凹槽；底板的厚度与限位槽的厚度一致。在预制件制成后再将RFID芯片装入预制件内，RFID芯片与预制件为不可拆卸的连接，RFID芯片在装入之后就不会移动，需要查询RFID芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213572051 U
(45)授权公告日 2021.06.29
(21)申请号 202021718738.9
(22)申请日 2020.08.18
(73)专利权人 惠州富盈新材料科技有限公司
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