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硅片载板、载板电极装置和镀膜设备.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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硅片载板、载板电极装置和镀膜设备.pdf

    本实用新型提供了一种硅片载板、载板电极装置和镀膜设备。其中，硅片载板包括：载板框架；多个第一电极组件，设于载板框架的内侧，且沿载板框架的周向方向间隔设置；托盘，设于多个第一电极组件的顶部，托盘用于放置硅片；其中，每个第一电极组件延伸至载板框架的底部，用于接触镀膜工艺腔体，置于托盘上的硅片能够通过托盘和第一电极组件与镀膜工艺腔体导通。本实用新型的技术方案，通过硅片载板与镀膜工艺腔体之间的配合，使硅片能够均匀地接地，可有效增强连接高频的电极板与硅片载板之间的电场的均匀性，可在镀膜过程中使工艺气体能够

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213570725 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022462096.7 (22)申请日 2020.10.29 (73)专利权人 常州捷佳创精密机械有限公司

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