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- 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型涉及一种用于半导体晶圆覆膜的贴膜装置，包括膜装置支架、第一压送辊单元、第二压送辊单元、第一转向组件、第二转向组件、第三转向组件、第四转向组件、浮动辊一组件、放料辊组件、浮动辊二组件、贴膜基座支架一、贴膜基座支架二、收料辊组件、贴膜检测组件、取膜辊组件和取膜辅助刀组件。本实用新型意在提供一种用于半导体晶圆覆膜的贴膜装置，以解决现有技术中对晶圆贴膜过程中存在的容易出现气泡的问题，便于后续加工工序进行，同时可实现自动贴膜，省时省力，可提高生产效率。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218594681 U
(45)授权公告日 2023.03.10
(21)申请号 202221925087.X B65B 57/02 (2006.01)
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