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一种半导体材料研磨抛光设备.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种半导体材料研磨抛光设备.pdf

    本实用新型公开了一种半导体材料研磨抛光设备，包括两个底座，两个所述底座上均设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有支撑架，所述底座上设有用于震动支撑架的震动机构，所述支撑架上通过转轴转动连接有转桶，所述支撑架右侧壁设有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿支撑架并与转轴固定连接，所述转桶内转动连接有两根安装杆，两根所述安装杆上均设有多根打磨杆，多根所述打磨杆上均设有条形腔，所述条形腔内设有用于连接打磨杆与安装杆的卡接机构，所述抛转桶内固定连接有倾斜设置的分隔板，所述分隔板左右两侧均固定连接有与抛转桶内壁固定连

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213561877 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202021787710.0 (22)申请日 2020.08.25 (73)专利权人 王刚 地址 243

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