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本实用新型公开了一种降噪TWS耳机声学腔，包括一半球形且中空的声学壳，声学壳由金属材料制成，声学壳包括球面部以及敞口，在球面部的中心位置处设有调音孔，调音孔上覆盖有调音纸，在球面部上还设有导线孔。本实用新型还公开了TWS发声单元及TWS耳机。与现有技术相比，避免后期耳机产品生产过程中组装后音腔与TWS发声单元所产生的差异性影响产品的降噪效果，不仅能够保证TWS发声单元的产品一致性，还能够节省开发、调试时间，进而提高了产品的直通率，让耳机产品以最快的速度进入市场。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213638150 U
(45)授权公告日 2021.07.06
(21)申请号 202022261785.1
(22)申请日 2020.10.12
(73)专利权人 深圳华玺声学智能制造技术有限
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