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本实用新型涉及激光器件领域，提供了一种用于制备高散热激光器件的基板，该基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，基板上设有至少一个贯穿基板的收容槽；该收容槽包括槽壁，槽壁的靠近第一表面端凹陷形成第一定位台阶，该第一定位台阶用于支撑固定激光芯片，使得激光芯片的出光面朝向第二表面，非出光面朝向第一表面；该收容槽的介于第一表面所在平面和激光芯片的非出光面之间的空间用于设置金属散热器，使得激光芯片的非出光面可通过如金锡焊片直接连接至金属散热器上，以通过金属散热器直接进行散热，无需经过其它介质进行散热
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213636605 U
(45)授权公告日 2021.07.06
(21)申请号 202022901904.5
(22)申请日 2020.12.04
(73)专利权人 华引芯（武汉）科技有限公司
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