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一种LED封装，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片，所述碗杯支架的底部设有正极焊盘区域和负极焊盘区域，正极焊盘区域和负极焊盘区域的形状和面积相同，正极焊盘区域与负极焊盘区域之间设有绝缘隔离带；所述LED芯片包括设在正极焊盘区域的第一LED芯片和设在负极焊盘区域的第二LED芯片，第一LED芯片与第二LED芯片错开设置；第一LED芯片的第一正极金线焊在正极焊盘区域上，第一LED芯片的第一负极金线跨过绝缘隔离带后焊在负极焊盘区域上；第二LED芯片的第二正极金线跨过绝缘隔离带后焊在正极焊盘区域上，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213636036 U
(45)授权公告日 2021.07.06
(21)申请号 202022937911.0
(22)申请日 2020.12.10
(73)专利权人 鸿利智汇集团股份有限公司
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