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本实用新型公开了一种双螺杆挤出机集成电路封装，涉及集成电路封装技术领域，为解决现有的双螺杆挤出机集成电路封装散热效果不是很好，安全系数不是很高的问题。所述热固性树脂板的上方安装有电路芯片，所述电路芯片的外侧安装有连接传导片，且连接传导片设置有若干个，所述电路芯片与连接传导片焊接连接，多个所述连接传导片均匀分布于电路芯片的外侧，所述热固性树脂板外侧的上方安装有树脂盖，所述树脂盖的外侧设置有连接槽，且连接槽设置有若干个，所述树脂盖下方的外侧安装有密封固定头，所述树脂盖的外侧安装有保护盒。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213635965 U
(45)授权公告日 2021.07.06
(21)申请号 202023221069.7
(22)申请日 2020.12.28
(73)专利权人 南京德腾机械有限公司
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