芯片封装结构和电子设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.43万字
约 19页
2023-03-16 发布于四川
举报
版权申诉

芯片封装结构和电子设备.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，其中芯片封装结构包括：封装基板、裸片和封装盖壳，裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接，封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内，封装盖壳包括第一表面，第一表面用于与裸片固定连接，第一表面具有多个微沟槽，多个微沟槽至少位于第一表面与裸片之间，微沟槽用于容纳第一表面与裸片之间的连接材料，从而可以避免因封装盖壳的重量较大而导致的连接材料过分流动，进而可以避免因连接材料过分流动而影响封装盖壳与裸片的连接效果。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218632002 U (45)授权公告日 2023.03.14 (21)申请号 202223239684.X (22)申请日 2022.11.28 (73)专利权人飞腾信息技术有限公司地址 30