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厚铜板行业发展概况
印制电路板产业链技术专利分析
印制电路板属于知识、技术密集型产业。在2013-2021年期间，我国印制电路板专利申请整体处于上升趋势，2021年中国印制电路板专利申请数量为1483项，2022年至今我中国印制电路板专利申请数量为770项。PCB行业高端产品例如封装基板等仍然被中国台湾、韩国、日本等垄断，中国大陆多家企业也在积极研发并扩产中，我国需要不断加大研发力度加快高端产品的。
对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流
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