气体混合装置及半导体制造设备.pdfVIP

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2023-03-17 发布于北京
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气体混合装置及半导体制造设备.pdf

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本实用新型提出一种气体混合装置，其包含：主体、气体混合槽、第一通气槽、第二通气槽及第三通气槽；主体，包含有第一面，第一面设有第一开口及第二开口；气体混合槽，设置于主体内部；第一通气槽，设置于主体内部，第一通气槽自第一开口连通至气体混合槽；第二通气槽，设置于主体内部，其具有第一端及第二端，第一端与第二开口连接；第三通气槽，设置于主体内部，第三通气槽自气体混合槽连通至第二通气槽的第二端，俾使第一通气槽的直线延伸与第三通气槽的直线延伸形成夹角。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213680878 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202021927930.9 (22)申请日 2020.09.07 (73)专利权人亦立科技有限公司地