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目 录
1、 目的 2
2、 适用范围 2
3、 名词定义 2
4、 典型的IM PCB 构造 2
5、 流程 2-3
6、 单面铝基板的各个流程制作指示 3-8
7、 双面或四层铝基板的各个流程制作指示 8-10
8、 T-Lam. IMPCB压板工序的图文指示 10-15
9。T-Lam IM PCB包装工序的图文指示 15-16
1、 目的
为铝基板的制作供给一份明确的指示
2、 适用范围
Thermagon’s T-preg是BNI公司首选的IM PCB制作用材料,本指示是在长期开发铝基板的试验根底上
修订形成,本指示适用于全部应用Thermagon’s T-preg材料下制作的铝基板
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