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厚铜板市场现状分析及发展前景 印制电路板行业面临的主要挑战 （一）印制电路板行业技术差距 伴随着电子产品逐渐轻薄化、小型化，PCB产品的高密度化、高性能化的发展趋势也越来越明显，这对PCB生产制造技术提出了更高的要求。然而，中国大陆PCB企业的产品制造技术和工艺与外资PCB企业仍然存在较大的差距，特别是在技术含量更高、具有高附加值的HDI板、封装基板等产品方面。 （二）印制电路板行业成本上升 成本上升成为PCB企业发展面临的主要挑战之一。一方面，随着我国经济的快速发展，劳动力素质不断上升，劳动力成本不断上涨。伴随着中国社会人口老龄化，劳动年龄人口数量呈现下降趋势。2020年第七次全国人口普查数