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一种增强散热的多芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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一种增强散热的多芯片封装结构.pdf

    本实用新型提供一种增强散热的多芯片封装结构，属于半导体封装结构技术领域，该增强散热的多芯片封装结构包括基板，所述基板的外表面固定连接有封装框，所述封装框的下表面固定连接有封装下层，所述封装框的上表面固定连接有封装上层，在基板上先开设散热槽和通槽，使得芯片的热量便于散发到封装下层，导热孔也便于热量向四周传递，不集中在一块，对芯片进行封装后，为了方便芯片在使用中的散热效率，在封装下层开设有沟槽、方形槽和圆形槽，使得在不增加芯片体积基础上增加表面积提升散热性能，同时这三种槽所形成的结构也有利于减小封装

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213692025 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023303992.5 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人 亿

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