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- 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型公开了一种航空机载模块化电子设备机箱结构,包括机箱框架和Boost模块,所述机箱框架的上端设置有盖板,且机箱框架的下端设置有底板,所述机箱框架的前侧设置有散热器,且机箱框架的内部左侧设置CPU模块,所述机箱框架的后侧设置有格挡面板,所述Boost模块设置于CPU模块的右侧,且Boost模块的内部设置有起拔器。通过设置的机箱框架和盖板的外侧均设计有肋片,既起到辅助散热的作用,又能加强机箱的结构强度,在保证产品满足机械环境要求的同时对结构件进行减重,使产品轻量化,通过设置的散热器为机箱结构
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213694473 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202022855172.0 H05K 7/20 (2006.01)
(22)申请日 20
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