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- 2023-03-18 发布于北京
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本申请公开了一种导体结构及电子设备，该导体结构包括：弹性体、铜箔复合片、第一胶层和第二胶层；弹性体具有第一表面、第二表面和第一侧面，第一表面与第二表面相背；第一胶层设置于第一表面，第二胶层设置于第二表面；铜箔复合片通过第一胶层以及第二胶层与弹性体固定连接，铜箔复合片包括第一部分、第二部分以及连接第一部分与第二部分的第三部分，第一部分层叠固定于第一胶层，第二部分层叠固定于第二胶层，第三部分位于第一侧面所在的一侧。在本申请的实施例中，通过铜箔复合片在弹性体的相背的第一表面和第二表面上形成导通，有效地
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213694672 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202022911109.4
(22)申请日 2020.12.07
(73)专利权人 维沃移动通信有限公司
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