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LED封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于四川
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LED封装结构.pdf

    本实用新型实施例公开了一种LED封装结构，基板，基板设有烧结层，烧结层围成环形，焊盘，设置在基板上，焊盘和烧结层间隔设置，并且焊盘位于烧结层围成的环形中间，晶片，设置在焊盘上，封盖，封盖靠近基板的一面设有容纳槽，晶片位于容纳槽内，封盖表面设有金属层，金属层与烧结层固定连接，以将基板与封盖固定连接。本实用新型中的封盖件、基板和固定在焊盘上的晶片，而组成LED封装，不需要更多的部件，因此，结构简单，生产力提高，制作成本也大大降低。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213716928 U (45)授权公告日 2021.07.16 (21)申请号 202021960421.6 (22)申请日 2020.09.09 (73)专利权人 深圳市立洋光电子股份有限公司

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