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封装测试服务全景调研与发展战略研究
MEMS行业的新技术发展情况与趋势
（一）MEMS行业产品尺寸微型化发展趋势
基于MEMS传感器下游的电子消费行业对器件尺寸小型化、低功耗化的需求，MEMS传感器生产厂商利用系统封装等技术将IC芯片和被动元器件进行整合，进一步缩小了传感器芯片的尺寸。与此同时，在单片晶圆上所能产出的芯片数量也随芯片尺寸的减小而增多，MEMS传感器芯片的成本也能够得到有效降低。然而，MEMS制造工艺也并非一味追求更小的尺寸与更高的集成度，而是更加注重材料的结构机械特性、材质化学特性以及刻蚀深度、精度、应力控制等每一步工艺的准确实现。通过革新技术，在保障产品高性能的同时缩小产品尺
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