一种二极管新型封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型提供一种二极管新型封装结构,属于二极管封装技术领域,该二极管新型封装结构包括底板,所述底板的顶部从内至外依次固定连接有支撑柱、反光杯和外壳,所述支撑柱的顶端固定连接有支撑板,所述支撑板的底部固定连接有散热片,所述支撑板的顶部固定连接有卡板,该二极管新型封装结构通过设置散热片、支撑柱和支撑柱,芯片产生的热量经由支撑板和支撑柱传递给散热片,最终将热量传递到外界,避免二极管内部过热造成损害,通过设置透镜、反光杯、卡座和卡板,卡座和卡板可分别对芯片和正极引脚、负极引脚进行固定,防止芯片、正极引

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213692089 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023249187.9 H01L 33/58 (2010.01)

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