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一种光电一体化LED灯珠封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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一种光电一体化LED灯珠封装结构.pdf

    本实用新型提供了一种光电一体化LED灯珠封装结构，涉及LED灯珠技术领域，包括盒体，盒体两侧均开设有散热槽，盒体一侧开设有开口，开口底部和顶部均设置有滑槽块，两个滑槽块之间滑动连接有活动块，活动块两侧均固定连接有挡块，活动块一侧开设有凹槽，盒体内部固定安装有控制芯片，控制芯片两侧均固定连接有电极，电极一端均固定连接有导电片一，导电片一一侧固定安装有下导电层，下导电层一侧固定安装有连接块，连接块底部开设有多组通孔。该种光电一体化LED灯珠封装结构通过将控制芯片和LED灯珠集合封装，利用导电材料将控

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213692049 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202120098491.3 (22)申请日 2021.01.14 (73)专利权人 深圳市亿量光电科技有限公司

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