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- 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型涉及电路板生产相关技术领域，具体为基于纳米级碳阻的PCB电路板，包括基板和设置在基板上的电路板组合构成，基板的板体上开设有第一安装孔、连接柱、限位柱和第一引脚孔，连接柱为成组设置，且其在基板上共设置有八组，且同组的两根连接柱之间为通过第一铜线进行连接，基板上的电路板由四块次级电路板拼接而成，次级电路板的板体上设置有第二铜线，第二铜线的端部设置有连接孔；通过将传统整块的PCB电路板设置成由多块次级电路板组合构成，从而让整块PCB电路板上的铜线在印制的过程中也可以分隔为多个区域进行分批印制
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213694305 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023100355.8
(22)申请日 2020.12.22
(73)专利权人 深圳市鼎业电子有限公司
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