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一种多芯片集成电路封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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一种多芯片集成电路封装结构.pdf

    本实用新型提供一种多芯片集成电路封装结构，属于芯片封装技术领域，该多芯片集成电路封装结构，包括金属引脚，所述金属引脚的上表面开设有凹槽，所述凹槽的上表面固定连接有基板，所述基板的上表面固定连接有芯片，所述芯片的上表面固定连接有金线,所述金属引脚的上表面固定连接有上外壳，所述金属引脚的下表面固定连接有下外壳；该多芯片集成电路封装结构，通过上外壳与金属引脚上表面对齐，进行固定，再有下外壳同原理将其固定，通过下外壳上表面的减震垫对金属引脚进行支撑和在振动时进行缓冲，起到保护作用，通过散热孔、散热板的配

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213692008 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023210213.7 (22)申请日 2020.12.28 (73)专利权人 亿

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