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导热散热材料行业挑战 导热散热材料行业挑战 近年来，得益于全球电子产业链向国内市场的转移，国内导热散热行业发展迅速，但由于行业发展起步相对较晚，目前行业集中度仍然不高，多数国内企业在资金、技术、人才等方面相较于国际水平仍有一定差距，此外，行业内仍然存在产品质量参差不齐、价格竞争激烈等现象，不利于行业的健康发展。 热界面材料市场 导热界面材料（或热界面材料），ThermalInterfaceMaterials（TIM），是一种提高电子设备散热效率和效果的材料，在电子设备中排除电子元器件和散热器之间的空气，使电子设备工作产生的热量分散更加均匀。常见的导热界面材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、相