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工程塑料下游半导体设备发展状况 工程塑料下游半导体设备发展状况 2021年半导体设备领域高性能工程塑料零部件市场规模达到了41．56亿元，预计2027年将达到64．30亿元，2021-2027年均复合增长率为7．54%。按照产业链划分，半导体产业链可以划分为上游支撑产业、中游制造产业及下游应用产业三部分。其中，上游支撑产业包括材料、设备、EDA及IP等，中游制造产业包括集成电路设计、制造及封装测试，下游应用市场包括PC、通信、消费电子、汽车电子、工业等终端应用行业，几乎涵盖了社会生活中的方方面面。WSTS（世界半导体贸易统计协会）数据显示，2015-2018年全球集成电路市场规模保持不断增长，