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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型提供了一种增量式磁编码器串行设计电路,包括增量式磁编码器和MCU芯片,所述增量式磁编码器的SPI接口连接于所述MCU芯片的SPI接口,所述MCU芯片的串行数据接口连接于伺服驱动的信号接口,所述MCU芯片的串行数据接口与伺服驱动的信号接口之间通过差分传输技术进行信号传输,且串行数据接口为能够实现差分数据传输的485通讯接口。本实用新型使用增量式磁编码器的SPI接口,MCU通过SPI读取编码器内部数据,然后转换成485差分数据与伺服建立通讯,能够实现增量式磁编码器与只支持串行编码器的伺服之
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213714351 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202021791474.X
(22)申请日 2020.08.25
(73)专利权人 杭州之山智控技术有限公司
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