原创力文档- 2
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- 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型公开了一种引线框架，包括散热区、芯片区以及引脚区，芯片区设置于散热区与引脚区之间，芯片区设置有防水结构，芯片区与引脚区之间设置有焊接区，焊接区与芯片区处于相同水平面，芯片区上设有防水结构，芯片区上设有用于扩大与塑封体接触面积的封装结构，释放了引线框架本身的使用空间的限制，引线框架上能够搭载更多芯片，使得原有的引线框架结构在满足常规性能后，仍能提升性能，扩大原有的电容和电感性能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213692042 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023288781.9
(22)申请日 2020.12.31
(73)专利权人 宁波港波电子有限公司
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