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- 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型公开了一种太赫兹芯片制备用真空测试装置,属于太赫兹芯片测试技术领域,包括底座,所述底座上方放置有外壳,所述底座一侧转动连接L型转动杆,所述L型转动杆一端固定连接压板。对外壳进行固定时,先把外壳放到底座上,接着转动L型转动杆在转动槽内部来调节压板的位置,当L型转动杆带动压板压住外壳时,接着转动螺纹杆带动推板抵住外壳来对外壳进行固定,接着通过转动旋转轴带动L型卡杆卡进卡槽内部来固定好螺纹杆,测试装置在工作时,会产生热量,电机带动转动轴转动,转动轴带动转动杆转动,转动杆带动扇叶转动,扇叶转动
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213689862 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202022915681.8
(22)申请日 2020.12.03
(73)专利权人 南京中电芯谷高频器件产业技术
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