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- 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型公开了一种芯片测试载具,包括载具主体,所述载具主体的内部设置有检测槽,所述载具主体的内部位于检测槽的底端设置有顶出装置,所述顶出装置包括第一收纳槽、伸缩弹簧、固定块和第一橡胶垫,所述载具主体的内部位于检测槽的底端开设有第一收纳槽,所述载具主体的内部位于第一收纳槽的内部设置有固定块,所述载具主体的内部位于固定块的下方设置有伸缩弹簧。本实用新型所述的一种芯片测试载具,属于芯片测试领域,可以通过伸缩弹簧对固定块进行作用,使得芯片被顶出,不需要通过工具将芯片从检测槽中取出,比较方便,设通过卡紧
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213689710 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202022959598.0
(22)申请日 2020.12.09
(73)专利权人 广东万维半导体技术有限公司
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