UV-LED芯片结构.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型公开了一种UV‑LED芯片结构,其包括衬底层、N型半导体层、绝缘层、N型接触电极、N型保护电极、P型接触电极、P型保护电极和P型焊接层,所述N型半导体层上设有多个台面结构,所述台面结构包括有源发光层和P型半导体层。合理在P型半导体层的局部区域设有P型接触电极,使得P型接触电极的边沿与P型半导体层的边沿具有一定距离,有效阻止电流通过P型接触电极直接横向导到台面结构边沿,避免加剧电流的拥挤,同时采用多个台面结构以及齿状边沿设计,相应增加台面结构的边沿长度总和,从而降低边沿的电流密度,利于电

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213692085 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023035532.9 (22)申请日 2020.12.16 (73)专利权人 松山湖材料实验室 地

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