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- 2023-03-18 发布于四川
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本申请公开了一种太赫兹芯片的测试系统,该测试系统包括:PCB板以及设置于PCB板上的测试电路与信号焊盘,太赫兹芯片绑定在PCB板上,且与测试电路连接;测试电路用于通过信号焊盘接收高频信号,并向太赫兹芯片输入测试信号,以对太赫兹芯片进行测试;其中,测试电路包括高频信号管脚,信号焊盘通过信号金线与高频信号管脚连接,信号金线的长度小于或等于0.5941mm,且信号金线的长度大于或等于0.4242mm。通过上述方式,本申请能够提高测试效率,降低成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213715385 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202021668353.6
(22)申请日 2020.08.11
(73)专利权人 深圳市华讯方舟光电技术有限公
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