一种提升封装能力的OLED结构.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型属于显示领域,提供了一种提升封装能力的OLED结构,包括从上至下顺序层叠的基底、阳极、复合有机层、阴极以及封装层,所述基底与所述阳极接触的一面设有基底凹凸结构,以上各层基底的凹凸结构的凹凸方向相同。以基底构形为出发点,对OLED器件进行优化,凹凸构形可显著降低各膜层的表面应力,防止膜层的解体和滑移,使膜层更加稳定,增加器件的寿命,提升产品的良率水平;同时凹凸的表面构造,也可降低各有机层间的波导模式,减少了阴极表面的等离子模式,从而使OLED内部产生的光更多的发射出来,增大光取出效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213692101 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023193248.4 (22)申请日 2020.12.27 (73)专利权人 湖畔光电科技(江苏)有限公司

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