原创力文档- 1
- 0
- 约5.88千字
- 约 7页
- 2023-03-18 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种复合式高效散热型高阶高密度电路板，它包括上壳体（1）和下壳体（2），下壳体（2）的顶表面上且沿其长度方向开设有多个下通孔（4），下壳体（2）的侧壁上设置有出液阀（5），出液阀（5）与下壳体（2）的密闭腔（3）连通，上壳体（1）的底表面上且沿其长度方向开设有多个与下通孔（4）上下对应的上通孔（6），上壳体（1）的顶部设置有补液阀（7），补液阀（7）与上壳体（1）的密闭腔（3）连通，所述上通孔（6）与下通孔（4）之间均设置有电路板单元（8），电路板单元（8）包括基板（9）和线路层
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213694296 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023310659.7
(22)申请日 2020.12.31
(73)专利权人 遂宁市海翔电子科技有限公司
文档评论（0）