磁控溅射镀膜机.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于四川
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本申请提供磁控溅射镀膜机,涉及TCO薄膜生产技术领域。磁控溅射镀膜机包括:等离子体处理结构和镀膜结构;等离子体处理结构用于在真空环境下,对衬底的第一表面进行等离子体处理;所述等离子体处理为:用混合气体进行等离子体处理;所述混合气体为:惰性气体和氧化气体形成的混合气体、惰性气体和还原气体形成的混合气体两种混合气体中的一种;或,所述等离子体处理为:依次使用所述两种混合气体中的一种混合气体和另一种混合气体进行等离子体处理;镀膜结构用于在真空环境下,在等离子体处理后的第一表面镀设TCO薄膜。本实用新型实

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213708464 U (45)授权公告日 2021.07.16 (21)申请号 202021467503.7 (22)申请日 2020.07.22 (73)专利权人 隆基绿能科技股份有限公司

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