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一种引线框架及芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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一种引线框架及芯片封装结构.pdf

    本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开一种引线框架及芯片封装结构，该引线框架包括：散热片，散热片具有相对的第一表面和第二表面，以及，连接第一表面和第二表面的第三表面，第一表面具有用于安装芯片的基岛区；沿第二表面的边缘具有第一区域，沿第一区域具有间隔设置的多个镂空结构，每个镂空结构由第一表面贯穿至第二表面。在上述引线框架中，当利用该引线框架封装芯片时，芯片安装在第一表面的基岛区，可以通过在第一表面一侧注入塑封料以形成塑封结构，塑封结构覆盖在第一表面，并将芯片包裹，且填充于上述多个镂空结构中，增加了与

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213692041 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023058405.0 (22)申请日 2020.12.18 (73)专利权人 珠海格力电器股份有限公司

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