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- 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型公开一种封装模组和电子设备，所述封装模组包括基板、第一器件、围罩及第一塑封层，所述基板具有第一表面；所述第一器件设于所述第一表面；所述围罩设有凹槽，所述围罩罩盖于所述第一器件，以使所述第一器件容纳于所述凹槽内，所述围罩与所述第一表面连接，并围合形成容腔；所述第一塑封层填充于所述容腔内，并包裹所述第一器件。本实用新型旨在提供一种无需脱模的封装模组，该封装模组有效降低成本和周期，且有效防止应力过大导致的易碎问题，提高贴装精度和可靠性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213692004 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023064772.1
(22)申请日 2020.12.17
(73)专利权人 青岛歌尔智能传感器有限公司
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