原创力文档- 1
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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型属于晶圆切割领域，具体为一种晶圆切割用切口定位机构，包括装置底板，所述装置底板的外侧设置有侧板和顶板，所述装置底板的顶部固定安装有自动旋转机，所述自动旋转机的输出端固定安装有真空陶瓷吸盘，且真空陶瓷吸盘的顶面与加工原件相接触，所述侧板的内侧设置有空槽，所述侧板的内侧设置有电动伸缩杆。该晶圆切割用切口定位机构，通过加工原件上方调节块的设置，能够通过调节电动伸缩杆对调节块下方裁切刀头的高度进行调节，配合上加工原件下方自动旋转机的设置，能够带动加工原件在裁切刀头的下方进行旋转，进而便于将加工
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213704060 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022102717.0
(22)申请日 2020.09.22
(73)专利权人 江苏众晶半导体有限公司
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