一种无滑动取晶片装置.pdfVIP

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2023-03-20 发布于四川
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一种无滑动取晶片装置.pdf

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本实用新型公开一种无滑动取晶片装置，用于从双面研磨机上取出晶片，包括支杆、旋转连接器、抽气管路、定位环、真空吸盘和真空制造器，其中，所述旋转连接器设置在所述支杆的底部，所述抽气管路为多条，所述抽气管路的一端与所述真空制造器连通，所述抽气管路的另一端与所述真空吸盘连通，所述定位环位于所述旋转连接器的下方且将多条所述抽气管路撑开呈环形布置，所述抽气管路依次沿所述支杆、所述旋转连接器和所述定位环布置。能够实现无滑动取晶片，保证加工后的晶片与机台不发生相对位移，杜绝停机后晶片与机台盘面相互摩擦产生划痕的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213703008 U (45)授权公告日 2021.07.16 (21)申请号 202022947085.8 (22)申请日 2020.12.07 (73)专利权人江苏天科合达半导体有限公司