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本实用新型提供一种焊接有至少两个电子元件的基座,每个电子元件均包括若干接脚,基座包括绝缘本体及嵌设于绝缘本体内的至少两个金属电路,每个金属电路均包括若干间隔排布的支路,每个支路均包括一内端及一与内端相对的外端,每一内端形成焊接部,每个支路的焊接部与电子元件的对应接脚焊接以电性连接,每个金属电路的若干支路独立地包覆成型有绝缘块并暴露若干支路的焊接部,绝缘本体包覆成型于绝缘块的至少部分外侧以定位至少两个金属电路。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213717815 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202023022503.9
(22)申请日 2020.12.16
(73)专利权人 苏州昀冢电子科技股份有限公司
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