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本实用新型公开了一种晶圆生产加工专用贴标装置，包括基座，所述基座的底部装设有滚轮，所述基座的顶部固定装设有输送架，所述输送架的内侧装设有输送带，所述输送架的顶部连接装设有贴标主体，所述输送架的顶部一侧固定装设有贴标架，所述贴标架的一侧转动装设有收卷盘，所述输送架的顶部另一侧固定装设有显示屏；在该装置的输送架上装设有防护装置，当使用该装置进行贴标时，若该装置在贴标过程中有物体从输送架上掉落，可掉落在打开的防护板上，防止物品掉落在地面上造成损坏，在该装置的显示屏上装设有滑盖，通过滑盖对显示屏进行保护
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213706080 U
(45)授权公告日 2021.07.16
(21)申请号 202022562204.8
(22)申请日 2020.11.09
(73)专利权人 苏州市永辰芯微电子有限公司
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